現在的柔性電路版主要是由以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材的印順電路板，具有組裝密度高、體積小、質量輕，等特點，廣泛應用于現在電子產品的連接部位，目前正處于產業規模小但迅猛發展的階段。它具有很好的電性能，能夠適應現在微型、高精密度的安裝設計需要，是現在電子產品小型化和移動化設計優選材料。可以自由的彎曲、卷繞、折疊、多次的彎曲都很難損傷導線，可以依據空間布局要求自由安排，在不同的空間能夠達到元器件和導線連接的一體化，大大的縮小了電子產品的體積重量，是現在電子產品高密度、小型化、高可靠的有力保障。
隨著現在柔性電路的發展，在未來更小、更復雜的柔性電路板將成為未來的發展方向，傳統的加工方式由于自身條件的限制很難滿足該加工需要，為了實現更加精細化的柔性電路設計，就需要更加精細化的加工解決方案。由于現在的紫外激光打標機，具有高能量的激光束，在作用于PI等高分子聚合物材料時能夠將光能轉變為化學能，在精密度激光束的作用下，部分連接物質原子和分子的化學鍵發生變化，從而達到表面處理的目的，在這個加工過程中由于加工時間段、能量集中，所以幾乎不會損傷加工物品表面，這無論是在加工的精度還是質量上面，都可以有效的得到保障。
雖然現在的紫外激光打標機價格還是要比傳統的加工設備貴，但是標記的工藝要求，卻是現在其他加工方式所難以到達的。相信在未來激光技術將有力給予現在柔性加工更加精細化的加工解決方案，為未來柔性電路向更小、更復雜化提供有力的保障。
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