IC芯片(Integrated Circuit Chip)是將大量的微電子元器件（晶體管、電阻、電容等）形成的集成電路放在一塊塑基上，做成一塊芯片。IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片，相應(yīng) IC 芯片生產(chǎn)線由晶圓生產(chǎn)線和封裝生產(chǎn)線兩部分組成。

芯片是一個(gè)集成電路的載體，由多個(gè)晶圓分割而成，為半導(dǎo)體元器件的一個(gè)統(tǒng)稱。芯片的特點(diǎn)是體積小，集成密度高，在對(duì)芯片表面進(jìn)行加工打標(biāo)加工過程中的精度要求非常高，要求在不損傷元器件的前提下，標(biāo)記出清晰的文字、型號(hào)、廠商等信息。對(duì)于工藝標(biāo)準(zhǔn)，這就要求激光打標(biāo)機(jī)更加精密，這對(duì)激光打標(biāo)提出了更多的要求。結(jié)合芯片打標(biāo)要求，參考激光打標(biāo)工藝，唯有是最理想的選擇

IC芯片激光自動(dòng)打標(biāo)系統(tǒng)解決方案:

(1)確認(rèn)激光器的選型,以滿足工件質(zhì)量和外觀的要求。因此,對(duì)現(xiàn)有的激光器類型進(jìn)行篩選,確認(rèn)合適的激光類別與功率。

(2)對(duì)完成的IC芯片激光自動(dòng)打標(biāo)系統(tǒng)進(jìn)行了聯(lián)合調(diào)試及試運(yùn)行,針對(duì)不同IC芯片產(chǎn)品,優(yōu)化控制參數(shù),滿足了設(shè)備設(shè)計(jì)要求及IC芯片激光打標(biāo)精度要求。

(3)實(shí)現(xiàn)IC芯片激光自動(dòng)打標(biāo)精度保證,以機(jī)械定位為基礎(chǔ),結(jié)合數(shù)字圖像處理卡為核心的圖像處理系統(tǒng),多軸運(yùn)動(dòng)控制卡控制的運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)與DSP卡控制的激 光器振鏡掃描打標(biāo)技術(shù),實(shí)現(xiàn)IC芯片激光打標(biāo)的高精度,高速度要求。

(4)開發(fā)激光自動(dòng)打標(biāo)控制軟件,利用面向?qū)ο蟮木幊谭椒▽?shí)現(xiàn)基于可視化的人機(jī)操作界面,整合了激光器,圖像處理系統(tǒng)與運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)操作。

(5)設(shè)計(jì)IC激光自動(dòng)打標(biāo)系統(tǒng)總體機(jī)械結(jié)構(gòu),結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)采用模塊化,可重組化設(shè)計(jì),一方面減少更新?lián)Q代成本,提高效率。同時(shí)夾具可快速更換,實(shí)現(xiàn)多品種, 小批量的IC芯片柔性生產(chǎn)。

綜上5點(diǎn)：需要在IC芯片封裝膠表面標(biāo)記永 久性的0.5mm左右大小的字符及企業(yè)Logo圖案,以便進(jìn)行產(chǎn)品識(shí)別追蹤及企業(yè)宣 傳。由于IC面積小,打標(biāo)位置精度要求高(小于0.05mm),適宜采用激光打標(biāo)。同時(shí)結(jié)合機(jī)電系統(tǒng)設(shè)計(jì)可以實(shí)現(xiàn)多品種,小批量的IC打標(biāo)柔性生產(chǎn)。

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【光纖激光打標(biāo)設(shè)備】主要用于金屬和部分非金屬激光標(biāo)記用途，標(biāo)記美觀，速度快，無耗材；

【CO2激光打標(biāo)設(shè)備】用于非金屬產(chǎn)品的激光標(biāo)記用途；

【紫外激光打標(biāo)設(shè)備】采用進(jìn)口紫外激光器，主要用于金屬和非金屬產(chǎn)品的精細(xì)標(biāo)記用途；

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【YAG激光打標(biāo)機(jī)】用于金屬、塑膠等產(chǎn)品 價(jià)格適中 

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